近日半导体产业峰会及华为发布AI芯片成为点燃市场热情的导火索,中国半导体正处于茁壮成长,行业基本面平稳有序向好发展。
半导体行业是信息产业的核心,国家产业政策在各个维度给予扶持和推动,在《国家集成电路产业发展推进纲要》的框架下,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)成立。当前,大基金已经进入了密集投资期,大基金在上中下游布局的企业数量众多,涵盖了IC设计,晶圆制造,和芯片封测等领域,其中也不乏一些关键的设备企业,例如长川科技,大基金持有期股权的比例为7.5%。产业政策的扶持,也带来了设备国产化的良机。
据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)预计,将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂,其中26座设于中国,占全球总数42%。位于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产,2018年则共13座晶圆厂加入营运。62座兴建中的晶圆厂,32%为晶圆代工厂,21%生产记忆体,其他LED、电源晶片和MEMS晶圆厂则分别占11%、10%和8%。
潜力股精选
华天科技
未来3-5年在中国兴建的晶圆厂包括3座8英寸厂和10座12英寸厂,当前中国大陆晶圆产能约占全球的10.8%,约1.85KK片/月,预计到2019年我国晶圆产能将有望占到全球产能的18%以上。我们认为:中国承接全球集成电路产能转移,拉动国内封测需求提升80%以上,同时具备先进封测能力的企业有限,华天是国内封盈利能力最强的公司,将持续深度受益。
通富微电
通富微电与厦门市海沧区人民政府于2017年6月26日签署战略合作协议。公司与海沧区拟共同投资70亿元,在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业,主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。
士兰微
产能释放带来盈利改善。今年上半年公司三大主要业务产线均实现了产能释放,大大改善了公司的盈利能力。士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷,总共产出芯片 110.86 万片;成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至 80 万只/ 月,MEMS 产品的封装能力已经提升至 300 万只/月;发光二极管市场下游需求也十分旺盛,士兰明芯营业收入增长53%。
高功率IGBT 产品布局增量市场。公司8 英吋芯片生产线通线、调试工作进展顺利,已进入试生产阶段,下半年将完成高压集成电路、超结 MOSFET、IGBT 等工艺平台的导入和量产爬坡。未来五年,轨道交通和新能源车等下游需求将会产生规模约为300 亿元的IGBT 增量市场,这将对公司高功率IGBT 产品业务形成有效的长期支撑。
紫光国芯
2017年上半年,公司存储器芯片业务实现营业收入1.50亿元,同比增长111.95%,主要原因是行业景气度持续提升,公司DRAM存储芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费领域的应用快速增长;公司在有可靠性要求的应用市场也取得了突破,实现了稳定的销售和供货。新产品开发方面,公司开发完成的NANDFlash新产品开始了市场,下一代DRAM产品开发进展顺利。专用集成电路设计和测试服务业务,在主要国际客户需求增长的拉动下,规模增长迅速,同时设计也扩展到了更先进的平台。
晶盛机电
今年以来公司新接订单总量已超30亿元,较去年全年订单总量增长近300%,截止报告期尚未确认收入合同为13.4亿,7月以来中标/新签订合同约16亿。上半年长晶设备毛利率同比下降10pct至35.4%,我们判断原材料上涨因素较大,综合毛利率同比下降3个点至33.8%,但净利率仍然保持在16.6%,略高于去年同期。此外,公司延续高度重视研发的传统,上半年研发投入达6546万元,占总营收8.1%,同比去年增长2pct。
